硅膠9247-92478872
- 型號硅膠9247-92478872
- 密度302 kg/m3
- 長度27089 mm
10月14日，硅膠9247-92478872紫光國微在互動平臺回答投資者提問時(shí)表示，硅膠9247-92478872eSIM卡芯片未來對公司業(yè)績的具體貢獻(xiàn)，需綜合考量相關(guān)主管部門與行業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)于eSIM卡未來的應(yīng)用規(guī)劃以及市場定價(jià)機(jī)制等多方面關(guān)鍵因素后判斷。
中國信通院指出，硅膠9247-92478872WLCSP（晶圓級芯片級封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關(guān)鍵技術(shù)，也推動設(shè)備廠商加速技術(shù)迭代。此次三大運(yùn)營商重啟eSIM商用試驗(yàn)，硅膠9247-92478872將直接拉動eUICC芯片需求增長。硅膠9247-92478872蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關(guān)鍵材料。開源證券研報(bào)指出，硅膠9247-92478872蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應(yīng)用提速或?qū)⒇暙I(xiàn)新增量。eSIM手機(jī)商用對蝕刻引線框架需求又如何？康強(qiáng)電子聚焦高精密蝕刻工藝，硅膠9247-92478872公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，硅膠9247-92478872公司偏上游，下游具體應(yīng)用場景我們不好確定，客戶主要是一些封測廠，若想了解終端應(yīng)用情況，可咨詢下游封測客戶，公司暫無直接針對eSIM終端應(yīng)用的業(yè)務(wù)。作為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，硅膠9247-92478872公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）及國內(nèi)通信標(biāo)準(zhǔn)的eSIM產(chǎn)品，硅膠9247-92478872并專門針對AI+5G+eSIM融合應(yīng)用新場景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲備，且根據(jù)市場需求預(yù)測做了相應(yīng)備貨。WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、硅膠9247-92478872縮短生產(chǎn)周期，目前蘋果、三星等國際終端廠商已采用該工藝生產(chǎn)eUICC芯片。
