交換機286F88-28688261
- 型號交換機286F88-28688261
- 密度696 kg/m3
- 長度41604 mm
此次三大運營商重啟eSIM商用試驗，交換機286F88-28688261將直接拉動eUICC芯片需求增長。
交換機286F88-28688261蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關(guān)鍵材料。開源證券研報指出，交換機286F88-28688261蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應(yīng)用提速或?qū)⒇暙I新增量。eSIM手機商用對蝕刻引線框架需求又如何？康強電子聚焦高精密蝕刻工藝，交換機286F88-28688261公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，交換機286F88-28688261公司偏上游，下游具體應(yīng)用場景我們不好確定，客戶主要是一些封測廠，若想了解終端應(yīng)用情況，可咨詢下游封測客戶，公司暫無直接針對eSIM終端應(yīng)用的業(yè)務(wù)。作為國內(nèi)首家實現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，交換機286F88-28688261公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）及國內(nèi)通信標(biāo)準(zhǔn)的eSIM產(chǎn)品，交換機286F88-28688261并專門針對AI+5G+eSIM融合應(yīng)用新場景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲備，且根據(jù)市場需求預(yù)測做了相應(yīng)備貨。WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、交換機286F88-28688261縮短生產(chǎn)周期，目前蘋果、三星等國際終端廠商已采用該工藝生產(chǎn)eUICC芯片。中國信通院數(shù)據(jù)顯示，交換機286F88-28688261截至2023年，國內(nèi)eSIM技術(shù)累計用戶達362萬戶，其中智能手表用戶占比90%。從技術(shù)層面看，交換機286F88-28688261公司現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)eSIM封測技術(shù)可適配手機、交換機286F88-28688261可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)消費電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，具體需根據(jù)下游客戶需求推進，公司會關(guān)注eSIM市場需求變化，積極開發(fā)新技術(shù)、新工藝，努力擴大市場份額。
