樓梯及配件733-73365
- 型號樓梯及配件733-73365
- 密度638 kg/m3
- 長度45632 mm
此次三大運營商重啟eSIM商用試驗，樓梯及配件733-73365將直接拉動eUICC芯片需求增長。
樓梯及配件733-73365蝕刻引線框架國產替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關鍵材料。開源證券研報指出，樓梯及配件733-73365蝕刻引線框架國產替代空間廣闊，eSIM應用提速或將貢獻新增量。eSIM手機商用對蝕刻引線框架需求又如何？康強電子聚焦高精密蝕刻工藝，樓梯及配件733-73365公司證券部工作人員向《每日經濟新聞》記者表示，樓梯及配件733-73365公司偏上游，下游具體應用場景我們不好確定，客戶主要是一些封測廠，若想了解終端應用情況，可咨詢下游封測客戶，公司暫無直接針對eSIM終端應用的業(yè)務。作為國內首家實現eSIM全球商用的芯片商，樓梯及配件733-73365公司已成功推出并量產多款符合GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）及國內通信標準的eSIM產品，樓梯及配件733-73365并專門針對AI+5G+eSIM融合應用新場景完成了技術布局與產品儲備，且根據市場需求預測做了相應備貨。WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、樓梯及配件733-73365縮短生產周期，目前蘋果、三星等國際終端廠商已采用該工藝生產eUICC芯片。中國信通院數據顯示，樓梯及配件733-73365截至2023年，國內eSIM技術累計用戶達362萬戶，其中智能手表用戶占比90%。從技術層面看，樓梯及配件733-73365公司現有物聯網eSIM封測技術可適配手機、樓梯及配件733-73365可穿戴設備、物聯網消費電子、工業(yè)物聯網等領域，具體需根據下游客戶需求推進，公司會關注eSIM市場需求變化，積極開發(fā)新技術、新工藝，努力擴大市場份額。
