拋丸清理機(jī)F464-464
- 型號拋丸清理機(jī)F464-464
- 密度231 kg/m3
- 長度17973 mm
此次三大運(yùn)營商重啟eSIM商用試驗(yàn)，拋丸清理機(jī)F464-464將直接拉動eUICC芯片需求增長。
拋丸清理機(jī)F464-464蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關(guān)鍵材料。開源證券研報指出，拋丸清理機(jī)F464-464蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應(yīng)用提速或?qū)⒇暙I(xiàn)新增量。eSIM手機(jī)商用對蝕刻引線框架需求又如何？康強(qiáng)電子聚焦高精密蝕刻工藝，拋丸清理機(jī)F464-464公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，拋丸清理機(jī)F464-464公司偏上游，下游具體應(yīng)用場景我們不好確定，客戶主要是一些封測廠，若想了解終端應(yīng)用情況，可咨詢下游封測客戶，公司暫無直接針對eSIM終端應(yīng)用的業(yè)務(wù)。作為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，拋丸清理機(jī)F464-464公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）及國內(nèi)通信標(biāo)準(zhǔn)的eSIM產(chǎn)品，拋丸清理機(jī)F464-464并專門針對AI+5G+eSIM融合應(yīng)用新場景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲備，且根據(jù)市場需求預(yù)測做了相應(yīng)備貨。WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、拋丸清理機(jī)F464-464縮短生產(chǎn)周期，目前蘋果、三星等國際終端廠商已采用該工藝生產(chǎn)eUICC芯片。中國信通院數(shù)據(jù)顯示，拋丸清理機(jī)F464-464截至2023年，國內(nèi)eSIM技術(shù)累計用戶達(dá)362萬戶，其中智能手表用戶占比90%。從技術(shù)層面看，拋丸清理機(jī)F464-464公司現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)eSIM封測技術(shù)可適配手機(jī)、拋丸清理機(jī)F464-464可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，具體需根據(jù)下游客戶需求推進(jìn)，公司會關(guān)注eSIM市場需求變化，積極開發(fā)新技術(shù)、新工藝，努力擴(kuò)大市場份額。
